2026中國(合肥)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

基本信息

以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹黨的二十大和二十屆二中全會(huì)精神，落實(shí)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議部署，契合數(shù)字中國與數(shù)字安徽建設(shè)要求，秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)理念，以創(chuàng)新為產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一動(dòng)力、數(shù)據(jù)為關(guān)鍵生產(chǎn)要素?？倳浽凇肚笫恰钒l(fā)表的重要文章中強(qiáng)調(diào)，要聚焦半導(dǎo)體與集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長板、補(bǔ)齊短板，培育具有國際競爭力的大企業(yè)和生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。
當(dāng)前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)成為核心驅(qū)動(dòng)力，5G、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展均高度依賴半導(dǎo)體芯片，全球市場規(guī)模持續(xù)增長的同時(shí)也伴隨新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)獲多重政策支持，“中國制造2025計(jì)劃”“十四五”規(guī)劃均將其列為重點(diǎn)。半導(dǎo)體集成電路如同數(shù)字時(shí)代的“心臟”，驅(qū)動(dòng)著各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新變革。近年來，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
“2026中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心隆重舉辦，展會(huì)將圍繞“決勝芯時(shí)代，共創(chuàng)芯未來”的主題，為展商提供一個(gè)全球商貿(mào)交流空間。

展品范圍

◆ Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；
◆ 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐分圃?；
◆ 材料專區(qū)：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導(dǎo)體材料等；
◆ 第三代半導(dǎo)體專區(qū)：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)等；
◆ 設(shè)備專區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器等；
◆ 封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動(dòng)化儀器儀表等；
◆ 電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品、微波元器件通信整機(jī)微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；
◆ 新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
◆ 大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)等；
◆ 電子智能制造：SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子與消費(fèi)電子組裝設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技術(shù)、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等。
◆ 智慧工廠：工廠自動(dòng)化及機(jī)器人、AGV及智慧倉儲，3D打印、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、整體解決方案、自動(dòng)化/機(jī)器人精密部件及配套產(chǎn)品，軟件和開發(fā)等。
◆ PCB及電路載體制造：各類線路板、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備，銅板帶、銅箔等。
◆ 連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座開關(guān)、線束線纜及加工設(shè)備等。
◆ 電子和化工材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料等。

主辦信息

主辦單位
安徽半導(dǎo)體與集成電路展覽會(huì)大會(huì)組委會(huì)
安徽電子技術(shù)展覽會(huì)組委會(huì)
北京中威國際展覽有限公司
承辦單位
北京中威國際展覽有限公司
支持單位
安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國國際科技促進(jìn)會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會(huì)
安徽省輕工業(yè)協(xié)會(huì)
安徽省信息家電行業(yè)協(xié)會(huì)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

聯(lián)系信息

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