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2014中國半導體先進封裝及制造展覽會

2014-07-31~08-02
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:半導體 您可能還關心含以下詞的展會:制造展(18)  機械展(17)  半導體展(12)  零部件展(10)  自動化展(6)  氣體展(4)  熱處理展(3)  LED展(3)  凈化展(2)  

歷史展會

序號時間場館面積價格展商數(shù)量
12016-07-28[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——
22015-07-29[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——
32014-07-31[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——

參展理由

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理由1(簡要說明):
舉辦時間:2014-07-31---2014-08-02舉辦展館:深圳會展中心主辦單位:中國電池工業(yè)協(xié)會

展品范圍

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led、半導體、寶石、點膠、點膠機、分色、封裝材料、附屬、光譜、化學、機械、檢測設備、檢測儀、晶片、凈化、凈化設備、框架、藍寶石、零部件、拋光、氣體、熱處理、探針、熒光粉、制造設備、自動化、測量、子系統(tǒng)、支架、熒光、芯片、外延片、熱處理設備、清洗、切腳機、切割工具、切割、流量、離子、膠水、基板、焊線機、光譜檢測儀、固晶機、工廠自動化、封裝、分光機、防潮柜、多晶硅、導體、單晶、層壓、測試設備、石英、石墨、清洗設備、

聯(lián)系信息

深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦
地 址:深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2
電 話:0086 -21-26727828
傳 真:0086 -21-51561778
聯(lián)系人:文濤 13817110069 文靜13817096629
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